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コラム

米国株「半導体関連銘柄」特集(4)半導体の製造工程で分類してみよう

はじめに

このシリーズ記事では、米国株の半導体関連銘柄をまとめています。

米国株に初めて投資される方は、半導体に関連する銘柄がとても多いので最初はわかりづらいと思います。今回は、半導体製造装置メーカーの銘柄を、半導体の製造プロセスごとに分類してみようと思います。

半導体製造プロセスと、各工程でシェアの大きい銘柄

まず、半導体製造プロセスを視覚的にまとめた優良なサイトとして、以下の2つをリンクしておきたいと思います。

上記の資料を基に、半導体製造プロセスと、各工程でシェアの大きい銘柄をまとめたものが、以下の表です。

最も注目すべき工程は、「露光」(リソグラフィ)という工程です。
EUV露光装置」という最新鋭の露光装置は、ASMLが市場シェア100%です。

米国の主要なファブレスの半導体企業はファウンドリのTSMC無しでは半導体が作れず、また、TSMCは露光装置のASML無しでは最新の半導体は作れないという構図を理解すると、業界全体が見えてきます。

工程
大区分
工程
小区分
内容銘柄
前半工程回路設計・パターン設計専用のコンピュータ言語を使って回路図を設計します。
フォトマスク作成フォトマスクは、ICのパターンをウェーハに焼付けするための写真のネガに相当します。
ウェーハ製造シリコン単結晶(インゴット)を切断、研磨、酸化させます。
成膜ウェーハに酸化膜をつけます。
塗布フォトレジストという感光材をウェーハの表面に塗布します。東京エレクトロン
露光マスクを介して露光を行い、パターンを焼きつけます。ASML
(米国株.com記事)
現像現像して感光したレジストを定着させます。 東京エレクトロン
エッチング部分的に酸化膜を除去します。LAMリサーチ
(米国株.com記事)
洗浄不要なレジストを取り除きます。SCREENホールディングス
酸化・拡散・CVD・イオン注入ウェーハに、必要なイオンを打ち込んで素子をつくります。アプライドマテリアルズ
(米国株.com記事)
平坦化(CMP)ウェーハ表面を研磨し、パターンの凹凸を平坦化します。アプライドマテリアルズ
(米国株.com記事)
電極形成ウェーハの表面に電極配線用のアルミ金属膜を作ります。
検査ウェーハを検査します。KLAテンコール
(米国株.com記事)
後半工程組み立てウェーハをチップに切断、チップをリードフレームに固定、リードフレームとチップを金線で接合、セラミックや樹脂パッケージに全体を封入、フレームを切断・リードを成型します。
検査温度電圧試験、電気的特性検査、外観構造検査などを行います。KLAテンコール
(米国株.com記事)
マーキングレーザーで製品表面に印字します。

日本企業のシェアは、半導体製造メーカーとしてはとても少なくなりましたが、上記の通り、半導体製造装置メーカーとしては工程によって大きいシェアを占めています(2019年、製造工程全体でトップ15社のうち、日本企業は8社を占めています。)

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