米国株「半導体関連銘柄」特集（３）「IDM」と「ファブレス」で分類してみよう

はじめに

このシリーズ記事では、米国株の半導体関連銘柄をまとめていきたいと思います。

米国株に初めて投資される方は、半導体に関連する銘柄がとても多いので最初はわかりづらいと思います。
今回は、「IDM」と「ファブレス」という重要なキーワードで、半導体関連銘柄を分類してみたいと思います。

「IDM」と「ファブレス」とは

「IDM」とは「Integrated Device Manufacturer」の略です。半導体製造業においては、自社で全ての工程（設計・製造・組み立て・検査・販売）を一貫して行う設備を有している半導体製造の業態を意味します。いいかえると、IDMは自社で工場を持つ「垂直統合型」の半導体メーカーのことをいいます。

一方「ファブレス」とは、「fabがない」、すなわち「工場がない」ことを意味します。半導体製造業において「ファブレス」とは、半導体製造設備を所有せずに、自社で設計した半導体を外部のファウンドリとよばれる製造受託業者に製造委託し、販売は自社で行う半導体メーカーのことをいいます。

ファブレスが最も普及している業種の一つが、半導体業界です。半導体製造装置の投資には莫大な費用がかかる一方で、技術革新・製品の世代交代のスピードが早く設備投資・資金調達などのリスクが大きいため、製造設備を所有せずに自社は研究開発・設計に専念することで、比較的安定した事業を行うことができる可能性があります。
（後述しますが、半導体の種類によっては、内製の方がメリットが大きい場合があります。）

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半導体メーカーの「IDM」「ファブレス」分類

以下は、第1回めの記事「事業別の半導体関連銘柄リスト」と全く同じ表です。
このうち半導体メーカーを、「IDM」を赤、「ファブレス」を青で分類すると、以下のようになります。

半導体メーカーのすべてが、ファブレスの業態を選択しているわけではありません。
たとえば、「アナログ半導体」の分野は、「設計技術と製造技術の擦り合わせ」が重要なので、ファブレスよりもIDMの方がメリットが大きいとされています。

一方、色をつけた上半分（インテルからザイリンクスまで）は、ロジックICと呼ばれる分野で、製造を外部委託するファブレスが大部分を占めています。ロジックICの分野では、設計と製造を分業した方が、より事業効率が良いという実例が多く見られています。

ここで言えることは、「ロジックICの分野では、他の同業大手すなわち、AMD、NVIDIA、アップル、クアルコム、ブロードコム、ザイリンクスはすべてファブレスであるのに対して、インテルだけがIDMである」という点です。

なお、台湾のファウンドリTSMCは、上記のAMD、NVIDIA、アップル、クアルコム、ブロードコム、ザイリンクスのすべてから製造委託を受けています。

インテルの業績や株価が、同業のなかで精彩を欠いているのは、別記事でも紹介した通りです。
インテルは、従来から「インテルのMPU技術は設計技術と製造技術をすり合せたもので、他のロジックICのようにファブレスとファウンドリに分離させない方が良い」という主張を繰り返しています。
しかし、同じくPC・サーバー向けのCPU製造のライバルAMDは、TSMCを活用して急成長しており、また直近はザイリンクスの買収が合意されて、AMDはさらにインテルのシェアを奪っていく勢いがあります。

インテルが今後ファブレスに向かうのか、注目されます。TSMCが米国内で工場建設予定であること、米中の半導体の覇権争い、ロジックICメーカーのM＆Aなどが複雑に絡んで、事態は進んでいくと思われます。

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